無錫激光切割加工除了激光切割，還（hái）有這五大激光！
　　一、激光焊接
　　激光焊接是激光材料加工技術應用的重要方麵之一，焊接過程屬熱傳導型，即激光輻射加熱工件表（biǎo）麵，表麵熱量通過熱傳導向內部擴散，通過控製激光脈衝（chōng）的寬度、能（néng）量、峰功率和重複（fù）頻率等參數，使工件熔（róng）化，形成（chéng）特（tè）定的熔池。由於其獨特的優（yōu）點，已成功（gōng）地應用（yòng）於微、小型零件焊接中。與其它焊接技術比較，激光焊接的主要優點是：激（jī）光焊接速度快、深度大、變形小。能在室溫或特殊的條件下進（jìn）行焊接，焊接（jiē）設備裝置簡（jiǎn）單。
　　二（èr）、激光鑽孔
　　隨著電子產品朝著便攜式、小型化（huà）的方向（xiàng）發展，對電路板小型化提出了越來越高的需求，提高電路板（bǎn）小型化（huà）水平的關鍵就是越來越窄的線寬和（hé）不同（tóng）層麵線路（lù）之（zhī）間越來越小的微型過孔和盲孔（kǒng）。傳統的機械鑽孔小的尺寸僅為100μm，這顯然已不能滿（mǎn）足要求，代而取之的是一種新型的激光微型過孔加工方（fāng）式。用CO2激光器（qì）加工在工業上可獲（huò）得過孔直徑達到在30-40μm的小孔或用UV激光加工10μm左右的（de）小孔。在世界（jiè）範圍內（nèi）激光在電路板微孔製作和電路板直接成型方麵的研究（jiū）成為激光加工應用的熱點，利用激光製作微孔及電路板（bǎn）直接成型與其它加（jiā）工方法相比其優越性更為突出，具有（yǒu）極大的商業價（jià）值。
　　三、激光打孔
　　采用脈衝激光器可進（jìn）行打孔,脈衝寬（kuān）度為0.1～1毫秒，特別適於打微孔（kǒng）和異形孔,孔徑約（yuē）為0.005～1毫米。激（jī）光打孔已（yǐ）廣（guǎng）泛用於鍾表和儀表的（de）寶石軸（zhóu）承、金剛石拉絲模、化纖噴絲頭等工件的加（jiā）工。在造船、汽車製造等工業中,常使用百瓦至萬瓦級（jí）的連續（xù）CO2激光器對大工件進行切割,既能保證的空間曲線形狀，又有較高的加工效率。對（duì）小工件的切割常用中、小功率固體激（jī）光器（qì）或CO2激光器。在微（wēi）電子學中，常用激光切劃（huá）矽片或切窄縫，速度快、熱影響區小。用激光可對流水線上的工件刻字或打（dǎ）標記，並不影（yǐng）響流水（shuǐ）線的速度，刻（kè）劃出的字符可保持。

　　四、激光微調
　　采用中、小功率激光器除去電子（zǐ）元器件上（shàng）的部分材料，以達到改變電參數（如電阻值、電容量和諧振頻率等）的（de）目的。激光微調精度高、速度快，適（shì）於大規模生產。利（lì）用類似原理可以修複有缺陷的（de）集成（chéng）電路的掩模，修補集成電路存儲（chǔ）器以提高成（chéng）品率，還（hái）可以對陀螺進行的（de）動平衡調節。
　　五、激光熱處（chù）理
　　用（yòng）激光照射材料，選擇適當的波長（zhǎng）和控製照射時間、功率密度（dù），可使材料表麵熔化和再結晶（jīng），達到淬火或退火的目的。激光熱處理的優點是可以控製熱處理的深度，可以選擇和控製熱處理部位，工件（jiàn）變形小,可處理（lǐ）形狀複雜的零件和（hé）部件,可對盲孔和深孔的內壁進行處（chù）理。例（lì）如，氣缸活塞經激光熱處理後可（kě）延長壽命；用激光熱處理可恢複離子轟擊所（suǒ）引起損傷的矽材料。
　　激光加工的應用（yòng）範圍還（hái）在不斷擴大，如用激光製造大規模集成電路，不用抗蝕劑，工序簡單,並（bìng）能進行0.5微米以下圖案的高精度蝕刻加（jiā）工，從而大大增加集成度。此外，激光（guāng）蒸發、激光區域熔（róng）化和激光沉積等新工藝也在發（fā）展中。
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